Envases sin nada que pegue

Un proyecto conjunto de los Institutos Fraunhofer de Ingeniería de procesos y envases (IVV), en Freising, y el de Ingeniería Interfacial y Biotecnología (IGB), en Stuttgart, junto con la Universidad Tecnológica de Munich y varios colaboradores de la industria, patrocinado por la BMBF, está desarrollando materiales de empaquetado que reducen los rastros de residuos a la mitad o menos. Los investigadores aplican láminas delgadas, de no más de 20 nanómetros de grosor, a la superficie interna del envase.

“Hacemos los recubrimientos de un plasma del tipo del las lámparas de neón”, explica el científico del IGB, el Dr. Michaela Müller. “Se hace poniendo los plásticos en una cámara de vacío. Introducimos gases en la cámara y los inflamamos aplicando un voltaje. Podemos depositar diferentes recubrimientos con propiedades definidas sobre la superficie del envase, según las proporciones de electrones, iones, neutrones y fotones de esta luminosa mezcla de gas”.

Las primeras muestras de este nuevo envase ya existen: se presentarán al público por primera vez en la K2007, la feria de comercio internacional de plásticos y goma, que se celebrará en Düsseldorf del 24 al 31 de octubre (Stand E91, Hall 3).


Fuente: Nanowerk News