Refrigeración de micro-chips con agua
Según este artículo publicado esta semana en BBCNews, investigadores de IBM han comentado que podrían utilizar una red de diminutas tuberías de agua para refrigerar los chips de última generación para PC.
Los científicos de la compañía han presentado un prototipo de dispositivo a capas con miles de arterias de refrigeración "del ancho de un cabello" que, según ellos, podría ser una solución a la creciente cantidad de calor liberada por los procesadores a medida que se vuelven más pequeños y compactos.
La tecnología se ha demostrado en los procesadores 3D de IBM, en los que los circuitos están apilados uno sobre otro.
La colocación de chips en vertical, en lugar de uno junto a otro, reduce la distancia que deben recorrer los datos, mejorando el rendimiento y ahorrando un espacio fundamental. Pero al apilar un chip sobre otro, hemos observado que los ventiladores convencionales que se colocan sobre el procesador no consiguen refrigerar adecuadamente todas las capas, explicó Thomas Brunschwiler del laboratorio de investigación de IBM en Zurich. "Para explotar el potencial de estos chips 3D de alto rendimiento, necesitamos intercalar refrigeración entre las capas".
El calor es uno de los principales obstáculos de fabricar chips cada vez más pequeños y más rápidos; es el subproducto del movimiento de electrones a través de los diminutos cables que conectan los millones de componentes que hay en un procesador moderno. Y a medida que se incluyen más y más componentes en un chip el problema empeora.
De ahí que investigadores de todo el mundo estén buscando el modo más eficaz de eliminar este calor.
Para resolver este problema en los chips 3D, los investigadores de IBM hicieron circular agua a través de diminutos tubos de tan solo 50 micrones de diámetro colocados entre las capas.
El agua es mucho más eficaz que el aire para absorber el calor, por lo que incluso con diminutas cantidades de líquido fluyendo a través del sistema, los investigadores observaron un efecto significativo.
Según IBM, esta tecnología de refrigeración por agua podría estar incorporada en sus productos en cinco años.
Los científicos de la compañía han presentado un prototipo de dispositivo a capas con miles de arterias de refrigeración "del ancho de un cabello" que, según ellos, podría ser una solución a la creciente cantidad de calor liberada por los procesadores a medida que se vuelven más pequeños y compactos.
La tecnología se ha demostrado en los procesadores 3D de IBM, en los que los circuitos están apilados uno sobre otro.
La colocación de chips en vertical, en lugar de uno junto a otro, reduce la distancia que deben recorrer los datos, mejorando el rendimiento y ahorrando un espacio fundamental. Pero al apilar un chip sobre otro, hemos observado que los ventiladores convencionales que se colocan sobre el procesador no consiguen refrigerar adecuadamente todas las capas, explicó Thomas Brunschwiler del laboratorio de investigación de IBM en Zurich. "Para explotar el potencial de estos chips 3D de alto rendimiento, necesitamos intercalar refrigeración entre las capas".
El calor es uno de los principales obstáculos de fabricar chips cada vez más pequeños y más rápidos; es el subproducto del movimiento de electrones a través de los diminutos cables que conectan los millones de componentes que hay en un procesador moderno. Y a medida que se incluyen más y más componentes en un chip el problema empeora.
De ahí que investigadores de todo el mundo estén buscando el modo más eficaz de eliminar este calor.
Para resolver este problema en los chips 3D, los investigadores de IBM hicieron circular agua a través de diminutos tubos de tan solo 50 micrones de diámetro colocados entre las capas.
El agua es mucho más eficaz que el aire para absorber el calor, por lo que incluso con diminutas cantidades de líquido fluyendo a través del sistema, los investigadores observaron un efecto significativo.
Según IBM, esta tecnología de refrigeración por agua podría estar incorporada en sus productos en cinco años.
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